[{"data":1,"prerenderedAt":-1},["ShallowReactive",2],{"site-config":3,"news-nanya-12-inch-fab":128,"news-related-nanya-12-inch-fab":141},{"companyName":4,"brandWord":5,"slogan":6,"description":7,"phone":8,"fax":9,"email":10,"address":11,"contactPerson":9,"workTime":12,"logo":13,"wechatQr":9,"bannerTitle":14,"bannerSubtitle":15,"aboutContent":16,"banners":17,"brandLogos":38,"gallery":57,"aboutImages":82,"stats":87,"productCategories":97,"footerKeywords":116,"friendLinks":127},"香港鸿芯国际有限公司","鸿芯国际","一站式半导体组件供应服务","香港鸿芯国际有限公司（鸿芯国际）是一家以集成电路为主的半导体代理经销商，主营 Samsung（三星）、Hynix（海力士）、KIOXIA（铠侠）、Micron（镁光）、NANYA（南亚）、SanDisk（闪迪）等品牌电子元器件，涵盖 SDRAM、DDR\u002FLPDDR 内存颗粒、NAND Flash、SD 存储卡与 eMMC 存储器件，为电子制造企业提供稳定的半导体供应服务。","18718041715","","82554728@qq.com","深圳市罗湖区妇儿大厦3楼308","周一至周五 9:00-18:00","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Flogo-hungsam-hd.png","全球 Memory 一站式专业供应链","三星 · 海力士 · 铠侠 · 镁光 · 南亚 · 闪迪","\u003Cp>香港鸿芯国际有限公司是一家以集成电路为主的半导体代理经销商，集半导体销售、技术咨询与信息服务为一体，主要业务为电子零组件销售，为电子制造企业提供优质的半导体供应服务。公司经营 Samsung（三星）、Hynix（海力士）、KIOXIA（铠侠）、Micron（镁光）、NANYA（南亚）、SanDisk（闪迪）等世界知名品牌的电子零组件分销。\u003C\u002Fp>\u003Cp>公司经营的主要产品包括：\u003C\u002Fp>\u003Cul>\u003Cli>SDRAM、DDR\u002FDDR2\u002FDDR3、LPDDR2\u002FLPDDR3 等内存颗粒，主要品牌为 Samsung（三星）、Hynix（海力士）；\u003C\u002Fli>\u003Cli>各类 NAND Flash 闪存，主要品牌为三星、现代、铠侠、镁光等；\u003C\u002Fli>\u003Cli>各类记忆卡，如 SD Cards、Micro SD Cards，主要品牌为三星、铠侠、SanDisk（闪迪）等；\u003C\u002Fli>\u003Cli>各类 eMMC 存储器件，主要品牌为 Samsung、KIOXIA、Hynix、SanDisk 等；\u003C\u002Fli>\u003Cli>MCP、MCP NAND、MOBILE NAND DRAM 等多芯片封装产品。\u003C\u002Fli>\u003C\u002Ful>\u003Cp>产品适用于各种电子产品，如车载 GPS、DVD、DVB、LCD TV、PMP、PND、MP3、MP4、U-DISK、手机、计算机、计算机板卡、笔记本、数码相机、数码相框、摄像机、游戏机、电子书、学习机、安防监控器、网络产品等。\u003C\u002Fp>\u003Cp>公司与深圳、香港、台湾、新加坡、韩国、日本和欧洲等地的供应渠道保持长期合作，建立起稳定的销售采购网络及产品供应链，力求以更有效的供应链、更短的交期和更具竞争性的价格，配合专业的技术支持与诚信的服务态度，为客户提供全方位的一站式半导体组件供应服务。\u003C\u002Fp>\u003Cp>如需了解具体型号、封装形式、批量供应与交期情况，欢迎随时与我们联系，我们将结合您的实际需求提供型号核对、样品验证与供货方案。\u003C\u002Fp>",[18,22,26,30,34],{"image":19,"subtitle":15,"link":20,"linkText":21,"title":14},"https:\u002F\u002Fhkhx.lhfeds.com\u002Ffiles\u002F20261014\u002F2b8efa4e5eaa41c1a4862e096915de12.jpg","\u002Fproducts","了解产品",{"image":23,"subtitle":24,"link":20,"linkText":9,"title":25},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fhero-2-cpu.jpg","以诚换信 · 以质取胜 · 追求卓越 · 共创双赢","专业提供电子元器件一站式配套服务",{"image":27,"subtitle":28,"link":20,"linkText":9,"title":29},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fhero-3-pcb-blue.jpg","Samsung · Hynix · KIOXIA · Micron · NANYA · SanDisk","SDRAM · DDR · NAND Flash",{"image":31,"subtitle":32,"link":20,"linkText":9,"title":33},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fhero-4-server.jpg","现货与订货，支持批量供应","eMMC · SD Cards · 存储器件",{"image":35,"subtitle":36,"link":20,"linkText":9,"title":37},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fhero-5-hdd.jpg","多行业电子零组件供应","车载 · 手机 · 安防 · 网络产品",[39,42,45,48,51,54],{"image":40,"name":41},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002F20152314431750568.jpg","三星",{"image":43,"name":44},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002F20152314432567500.jpg","现代",{"image":46,"name":47},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002F2015231444681776.jpg","镁光",{"image":49,"name":50},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002F202142115554147656.png","铠侠",{"image":52,"name":53},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002F20152314442631146.jpg","南亚",{"image":55,"name":56},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002F202142115592656414.png","闪迪",[58,62,66,70,74,78],{"image":59,"title":60,"desc":61},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fapp-phone.jpg","应用于手机","移动终端存储方案",{"image":63,"title":64,"desc":65},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fapp-navi.jpg","应用于导航","车载导航与车规级应用",{"image":67,"title":68,"desc":69},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fapp-camera.jpg","应用于摄像机","影像设备高速存储",{"image":71,"title":72,"desc":73},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fapp-dram.jpg","应用于内存条","内存与存储器件配套",{"image":75,"title":76,"desc":77},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fapp-pad.jpg","应用于 Pad","平板与移动计算设备",{"image":79,"title":80,"desc":81},"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fapp-tablet.jpg","应用于平板","消费电子显示与存储",[83,84,85,86],"\u002Ffiles\u002F20261010\u002Foffice-1.jpg","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Foffice-2.jpg","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Foffice-3.jpg","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Foffice-4.jpg",[88,91,94],{"label":89,"value":90},"成立于","2020",{"label":92,"value":93},"代理品牌","6大",{"label":95,"value":96},"注册资本","500万",[98,101,104,107,110,113],{"image":40,"name":41,"slug":99,"desc":100},"samsung","Samsung SDRAM、DDR、NAND Flash、eMMC 存储器件",{"image":43,"name":44,"slug":102,"desc":103},"hynix","Hynix SDRAM、DDR、LPDDR 与 NAND Flash",{"image":46,"name":47,"slug":105,"desc":106},"micron","Micron NAND Flash 与 eMMC 存储器件",{"image":49,"name":50,"slug":108,"desc":109},"kioxia","KIOXIA NAND Flash 与 eMMC 存储器件",{"image":52,"name":53,"slug":111,"desc":112},"nanya","NANYA SDRAM 与 DDR 内存颗粒",{"image":55,"name":56,"slug":114,"desc":115},"sandisk","SanDisk SD Cards、Micro SD Cards 与 eMMC",[117,118,119,120,121,122,123,124,125,126],"三星SDRAM","DDR内存颗粒","NAND Flash","eMMC存储","SD Cards记忆卡","Hynix海力士","KIOXIA铠侠","Micron镁光","NANYA南亚","SanDisk闪迪",[],{"category":129,"categorySlug":130,"content":131,"cover":132,"createdAt":133,"id":134,"limit":9,"page":9,"publishedAt":135,"slug":136,"status":137,"summary":138,"title":139,"updatedAt":140},"行业新闻","industry","\u003Cp>4月20日，南亚科正式宣布，规划于新北市泰山南林科技园区兴建一座双层无尘室12寸先进晶圆厂。\u003C\u002Fp>\u003Cp>根据南亚科新闻稿，此座厂房总投资金额约为新台币3,000亿元（约合人民币696亿元），将采用南亚科自主研发的10纳米级制程技术生产DRAM芯片，及规划建置EUV极紫外光微影生产技术，月产能约为45,000片晶圆。\u003C\u002Fp>\u003Cp>此座先进晶圆厂，预估以7年分3阶段投资，计划于2021年底动工，2023年底完工，2024年开始第一阶段量产。预期届时可直接提供2,000个优质工作机会，并间接创造产业链数千个就业机会。\u003C\u002Fp>\u003Cp>南亚科董事长吴嘉昭表示，DRAM是所有电子产品智能化的关键元件，是半导体产业极为重要的一环。因应全球存储器市场成长趋势，此次南亚科投资兴建先进晶圆厂，提升竞争力，让南亚科技不仅是台湾地区的DRAM领导者，更是全球关键存储器供应商。\u003C\u002Fp>\u003Cp>南亚科总经理李培瑛表示，2020年成功开发出10纳米级DRAM记忆胞技术，并规划2021年导入量产，未来可生产DDR5，LPDDR5及16Gb高容量等DRAM产品，以因应未来5G与智慧世代的发展。\u003C\u002Fp>\u003Cp>李培瑛进一步表示，目前DRAM的需求在5G、IoT、消费性电子市场的带动下，需求持续成长中。虽然市场报价与供需状况会有所起伏，但都不影响长时间成长的大趋势，使得扩产的作法并不担心会有供过于求的风险。而如此，虽然不会快速提升南亚科的市占率，却也不会让市占率有所下滑。\u003C\u002Fp>\u003Cp>李培瑛进一步表示，新厂的兴建，届时预计从第2代10纳米级的DRAM制程开始导入，首阶段预计会有15,000片的月产能。而在3阶段完成建设之后，将为南亚科增加45,000片的月产能。这数量虽然相较目前每月70,000片的产能较少，但因为制程的提升，颗粒产能数量将会较为提升。另外，在新厂中南亚科也规划建置EUV极紫外光微影生产技术，也有相关的技术研发中心。至于，最终什么制程导入，或是什么产品导入，还须视市场需求做决定。\u003C\u002Fp>","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fnews-fab.jpg","2026-10-10 16:26:32",4,"2021-04-21 09:00:00","nanya-12-inch-fab",1,"4月20日，南亚科正式宣布，规划于新北市泰山南林科技园区兴建一座双层无尘室12寸先进晶圆厂。 根据南亚科新闻稿，此座厂房总投资金额约为新台币3,000亿元（约合人民币696亿元…","【存储器】近700亿元，这家存储器厂商拟建设12英寸先进晶圆厂","2026-10-12 10:05:59",{"list":142,"total":178,"pageNum":137,"pageSize":178},[143,150,157,158,167,175],{"category":129,"categorySlug":130,"content":144,"cover":145,"createdAt":133,"id":146,"limit":9,"page":9,"publishedAt":135,"slug":147,"status":137,"summary":148,"title":149,"updatedAt":140},"\u003Cp>据韩国媒体报道，车用芯片极度缺乏的情况下，三星电子美国德州奥斯汀工厂停工，有望最快6月全面恢复正常，让目前芯片缺少些微缓解。\u003C\u002Fp>\u003Cp>韩媒《BusinessKorea》最新报道，三星美国德州奥斯汀工厂先前遭暴风雪气候及停水袭击，自2021年2月就呈现停工状态。在三星努力下，目前开始更换主要设备，希望5月底前完成。设备更换完成后，预计6月夏天恢复正常生产。\u003C\u002Fp>\u003Cp>三星德州奥斯汀工厂停工后，3月开始逐步恢复，自3月中旬以来，三星一直认真提升工厂开工机率。据《日经亚洲评论》预测，三星德州奥斯汀工厂的半导体生产和交付，将在6月恢复停工前水准。不过有些专家持不同的看法，认为三星德州奥斯汀工厂状况严重，很难在6月夏季开始时恢复生产。\u003C\u002Fp>\u003Cp>受暴风雪气候袭击的晶圆厂不仅三星，还有德国科技大厂英飞凌晶圆厂。经英飞凌工程人员协助，预计6月左右能恢复正常生产，另一家日本瑞萨电子，则希望6月恢复日本茨城县火灾停工的晶圆厂。若这些多数着力汽车电子的科技公司晶圆厂能6月恢复生产，就可为供应吃紧的芯片市场缓解些许。\u003C\u002Fp>","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fnews-lab.jpg",7,"samsung-austin-fab-recovery","据韩国媒体报道，车用芯片极度缺乏的情况下，三星电子美国德州奥斯汀工厂停工，有望最快6月全面恢复正常，让目前芯片缺少些微缓解。 韩媒《BusinessKorea》最新报道，三星美…","【制造\u002F封测】三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产",{"category":129,"categorySlug":130,"content":151,"cover":152,"createdAt":133,"id":153,"limit":9,"page":9,"publishedAt":135,"slug":154,"status":137,"summary":155,"title":156,"updatedAt":140},"\u003Cp>4月21日凌晨，苹果举行2021春季新品发布会。会上，苹果发布了多款新品，包括搭新款iMac、新款iPad Pro、AirTag追踪器、新款Apple TV以及紫色 iPhone 12。\u003C\u002Fp>\u003Cp>发布会上，苹果发布了全新设计的24英寸iMac。新款iMac搭载了M1芯片，采用超薄的外观设计，得益于能耗比更高M1芯片，新iMac的散热结构得以简化，机身总体积减小了50%，厚度仅为11.5mm，重4.46 KG，共有7个配色。\u003C\u002Fp>\u003Cp>此外，新款iMac屏幕分辨率达4.5K，亮度为500nit，支持P3广色域，搭载TOUCH ID的妙控键盘，采用1080P FaceTime 高清摄像头、3麦克风、6扬声器。苹果方面还介绍称，使用M1芯片后，新iMac相比上一代21.5英寸iMac的CPU性能提升85%、GPU性能提升2倍。\u003C\u002Fp>\u003Cp>苹果还重磅推出了新一代iPad Pro。新款iPad Pro同样搭载了M1芯片，与上一代 iPad Pro相比，M1芯片使其性能提速50%，让其图像性能提升约40%，同时让新款 iPad Pro在保持轻薄体型的前提下，拥有更强的续航能力。\u003C\u002Fp>\u003Cp>值得一提的是，12.9英寸iPad Pro首次使用了miniLED技术，拥有极限激发高达1600nit的亮度水平，支持2732 x 2048像素分辨率，自适应120Hz的刷新率，并支持P3广色域、原彩显示以及1000000:1的对比度。\u003C\u002Fp>\u003Cp>新款iMac共有三个版本，起售价1299美元，4月30日起接受预定，5月中下旬开始发售；新款iPad Pro的11英寸版本起售价799美元，12.9英寸版本起售价1099美元，部分型号的预售日期为4月30日，5月中下旬发售。\u003C\u002Fp>","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fnews-apple.jpg",5,"apple-imac-ipad-pro-m1","4月21日凌晨，苹果举行2021春季新品发布会。会上，苹果发布了多款新品，包括搭新款iMac、新款iPad Pro、AirTag追踪器、新款Apple TV以及紫色 iPhon…","【智能终端】苹果发布新款iMac和iPad Pro 都用上了M1芯片",{"category":129,"categorySlug":130,"content":131,"cover":132,"createdAt":133,"id":134,"limit":9,"page":9,"publishedAt":135,"slug":136,"status":137,"summary":138,"title":139,"updatedAt":140},{"category":129,"categorySlug":130,"content":159,"cover":160,"createdAt":161,"id":162,"limit":9,"page":9,"publishedAt":163,"slug":164,"status":137,"summary":165,"title":166,"updatedAt":140},"\u003Cp>根据TrendForce集邦咨询研究显示，目前正值DRAM原厂与各大PC OEMs议定2021年第二季合约价的关键时期。虽然合约价议定尚未完成，但根据现在已经拟定的交易当中，以主流模组DDR4 1G*8 2666Mbps均价来看，其季涨幅已接近25%，已超出原先TrendForce集邦咨询近两成的预期。另与该产品别高度相关的Server DRAM价格涨幅也同步扩大，加上原先已预期第二季Specialty DRAM DDR3、DDR4、mobile DRAM与graphics DRAM价格都将高涨，预估第二季整体DRAM均价涨幅将自原先的13~18%，上调至18~23%，而实际涨幅依照DRAM原厂产品比重不同也有差异。\u003C\u002Fp>\u003Cp>\u003Cstrong>受笔电生产总量增加影响，第二季PC DRAM价格涨幅上调至23~28%\u003C\u002Fstrong>\u003C\u002Fp>\u003Cp>第二季PC DRAM合约价涨幅较原先预期更高的原因，主要还是来自于各大PC OEMs的积极生产目标，加上第二季本就为笔电生产旺季，该季度PC ODMs的笔电生产总量季增幅为7.9%。另一方面，检视目前疫情发展，现下各国疫苗的普及率仍低，因此笔电将持续受惠于远距办公与教学带动，将使PC DRAM价格涨幅再扩大。\u003C\u002Fp>\u003Cp>\u003Cstrong>Server DRAM价格涨幅上修至20~25%，原厂议价能力将更强大\u003C\u002Fstrong>\u003C\u002Fp>\u003Cp>除DRAM原厂供给依旧吃紧外，第二季Server DRAM买方采购力道受惠于企业对于IT投资转趋乐观，上云动能较原先预期更为强劲，除了促使第二季的需求再度扩大，也进一步提高Server DRAM买方的合约议价难度。尤其以DRAM寡占市场的特性来看，原厂将具备更高的议价优势。因此，原先预期第二季Server DRAM合约将有近两成的季涨幅，TrendForce集邦咨询将其修正上调至20~25%。\u003C\u002Fp>","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fnews-dram.jpg","2026-09-24 10:43:47",2,"2021-04-20 09:00:00","dram-price-rise-q2-2021","根据TrendForce集邦咨询研究显示，目前正值DRAM原厂与各大PC OEMs议定2021年第二季合约价的关键时期。虽然合约价议定尚未完成，但根据现在已经拟定的交易当中，以…","【市场观察】旺季备货需求增温，第二季整体DRAM季涨幅扩大至18~23%｜TrendForce集邦咨询",{"category":129,"categorySlug":130,"content":168,"cover":169,"createdAt":161,"id":170,"limit":9,"page":9,"publishedAt":171,"slug":172,"status":137,"summary":173,"title":174,"updatedAt":140},"\u003Cp>根据TrendForce集邦咨询研究显示，资料中心弹性的价格策略与服务的多元性，直接驱动近两年企业对于云端应用需求；若以服务器供应链角度分析，上述转变已促使供应链模式由ODM Direct代工逐渐取代传统服务器品牌厂的商业模式。目前全球大型公有云服务商为寡占市场格局，以北美为首的Microsoft Azure（Azure）、Amazon Web Service（AWS）与Google Cloud Platform（GCP）拥全球五成以上的公有云市占率，而其中又以GCP与AWS的资料中心建设最为积极，预估两者今年服务器建设将年增25~30%，而Azure的采购规模则紧追在后。\u003C\u002Fp>\u003Cp>TrendFroce表示，为扩大在云端市场中自家的生态系（Cloud ecosystem），三大公有云业者开始与各国境内的云端、电信业者做合作，达到资料落地、掌握数据主权（Data Sovereignty）的合作模式。Google方面，受惠于亚太区数字转型的脚步加快，其2021年更加积极布局供应链，不仅积极提高存储器类别产品的库存周数，也已于2020年第四季陆续增加其代工伙伴的SMT产能，以利其资料中心的布建与汰旧换新；AWS方面，则因疫情后新常态生活的动能推升，无论是远端办公或企业上云的推力，均明显带动其公有云的使用量。\u003C\u002Fp>\u003Cp>反观Microsoft Azure今年的采购规划则较为谨慎与保守，分析主要原因是Azure目前采用的新平台Ice Lake仍未进入量产阶段，需待其进入量产后，才有机会于今年下半年强化其服务器采购力道。预期Microsoft对于服务器需求的旺季将集中在下半年，而全年成长率可望达10~15%；Facebook方面，成长幅度则较其他三家来的更为平稳，主要采购动能除了受欧盟GDPR规范而影响，必须落实资料境管问题外，Facebook多数服务器规格均为特殊设计，故用量也较其他业者多，预期今年服务器的采购仍有接近双位数的成长。\u003C\u002Fp>\u003Cp>\u003Cstrong>中国云端业者扩展速度受限，仅腾讯需求量年增达一成\u003C\u002Fstrong>\u003C\u002Fp>\u003Cp>另外，从中国云端服务业者来看，因扩展速度与服务格局较为受限，2021年需求动能呈现较为疲弱的态势。阿里云目前仅规划与去年相同的服务器采购量，惟仰赖中国新基建政策落实，才可能再次提高服务器的采购规模；而对于中国另一大云端服务业者腾讯而言，今年则受惠京东、美团、快手等互联网厂商业务需求增长，带动腾讯租赁服务开始逐渐活络，预期今年服务器需求量仍可成长约一成；百度今年的目标则侧重于自动驾驶的布建，服务器需求将着重在路测服务器（road-side server），整体采购量较去年小幅提升；Bytedance 则是因市场收敛下，境外市场开始采用租赁模式取代自主采购服务器，故今年较去年衰退10~15%。\u003C\u002Fp>\u003Cp>展望未来，TrendForce集邦咨询认为，未来云端市场的竞逐的重点不单仅局限于运算、存储与网络等基础架构的资源，大厂更将着重于新兴技术领域的竞争，包含边缘运算，以及相关服务的软硬件整合。尤其，随着各国5G服务陆续商转，「云-端-网」的概念将会被大量取代于现阶段「云」的框架；未来云端服务不再只局限于软件面，自有的硬件品牌也成为云端业者完善服务的新战场。\u003C\u002Fp>","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fnews-datacenter.jpg",3,"2021-04-19 09:00:00","gcp-aws-server-demand-2021","根据TrendForce集邦咨询研究显示，资料中心弹性的价格策略与服务的多元性，直接驱动近两年企业对于云端应用需求；若以服务器供应链角度分析，上述转变已促使供应链模式由ODM …","【市场观察】预估GCP、AWS服务器建设年增25~30%，成推动全球服务器需求关键助力",{"category":129,"categorySlug":130,"content":176,"cover":177,"createdAt":133,"id":178,"limit":9,"page":9,"publishedAt":179,"slug":180,"status":137,"summary":181,"title":182,"updatedAt":140},"\u003Cp>根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6\u002F6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高，年增11%。\u003C\u002Fp>\u003Cp>从各类终端需求表现来看，在5G与HPC驱动下，预估今年服务器与工作站的出货年成长率将有所提升；其次，5G手机的渗透率将上升到37%，出货年成长率约113%；第三，笔电出货动能将持续受宅经济挹注，预估出货年成长率约15%；最后，随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴，再加上多元影音串流服务，超高分辨率面板（4K\u002F8K）与智能型联网电视（Smart TV）换机潮显著，预估全球电视的出货量，年成长率约3%。\u003C\u002Fp>\u003Cp>由于终端需求不坠，带动各类应用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出现暴增，而以HPC平台为基础的云端运算服务，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦对于各类高端处理器与内存产生大量需求。整体而言，TrendForce认为，在各类终端需求稳健成长下，相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响，短期代工市场缺货状况仍未缓解。\u003C\u002Fp>\u003Cp>\u003Cstrong>半导体产业结构转变，2021年部分厂商将陆续扩增产能\u003C\u002Fstrong>\u003C\u002Fp>\u003Cp>观察各半导体厂商今年的发展计划，第一梯队的台积电(TSMC)及三星（Samsung）将针对5nm及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；而第二梯队中芯（SMIC）、联电（UMC）、格芯 (GF)等则主要扩充14~40nm等成熟制程，以支持如5G、WiFi6\u002F6E等通讯技术更迭的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS\u002FISP等多元应用。目前，中芯虽受到限制，但于北京新厂的计划持续，且在8英寸及12英寸现有工厂也都有积极的扩产计划，因此仍有相关资金可用于非美系设备的采购及新厂建设等。\u003C\u002Fp>\u003Cp>值得一提的是，由于45\u002F40nm（含）以下制程需使用DUV Immersion设备，资本支出相对较高，以45nm为分界点，65\u002F55nm（含）以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较具经济效益的投资。因此，包括力积电（PSMC）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（HHGrace）等则以55nm以上或8吋厂的扩产为主，以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。\u003C\u002Fp>","\u002Ffiles\u002F20261010\u002Fnews-solder.jpg",6,"2021-04-15 09:00:00","foundry-output-2021-946b","根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6\u002F6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转…","【市场观察】5G、HPC需求稳健与终端需求不坠，2021年晶圆代工业产值将以946亿美元创新高"]